L 30 标准查询与下载
共找到 21 条与 相关的标准，共 2 页
High-density interconnect printed board sub-specification
- ICS
- 31.180
- CCS
- L 30
- 发布
- 2024-03-15
- 实施
- 2024-07-01
Thermal Conductive Resin Coated Copper Foil for Printed Circuits
- ICS
- ICS 31.180
- CCS
- L 30
- 发布
- 2021-03-05
- 实施
- 2021-06-01
Technical Specifications for Pollution Control of Waste Circuit Board Comprehensive Utilization
- ICS
- ICS？13.030.01
- CCS
- L 30
- 发布
- 2021-03-04
- 实施
- 2021-04-04
Test methods of the flexural endurance for materials offlexible printed circuits
- ICS
- ICS 31.180
- CCS
- L 30
- 发布
- 2019-11-11
- 实施
- 2020-04-01
Thermal conductive semi-solidifying sheets of non-prepreg for printed circuits
- ICS
- ICS 31.180
- CCS
- L 30
- 发布
- 2019-11-11
- 实施
- 2020-04-01
本部分规定了电感耦合等离子体原子发射光谱法测定印制电路板中汞含量的方法原理、试剂、仪器 设备、样品制备、分析步骤、结果计算、精密度、报告。 本部分适用于印制电路板中汞含量的测定。 方法检出限为 5 mg/kg。
Methods of analysis of hazardous substances in printed circuit boards - Part 5: Determination of mercury content by inductively coupled plasma spectrometry
- ICS
- 31.18
- CCS
- L 30
- 发布
- 2019-07-01
- 实施
- 2019-09-01
本部分规定了 X 射线荧光光谱法快速筛选印制电路板中有害物质铅、汞、铬、镉、溴的方法原理、 仪器设备、试剂、样品制备、分析步骤、筛选和报告。 本部分适用于印制电路板中有害物质铅、汞、铬、镉、溴的快速筛选，其中所测定的铬、溴是指样 品中的总铬、总溴。
Methods for the analysis of hazardous substances in printed circuit boards - Part 1: Rapid screening X-ray fluorescence spectrometry for lead, mercury, chromium, cadmium and bromine
- ICS
- 31.18
- CCS
- L 30
- 发布
- 2019-07-01
- 实施
- 2019-09-01
本部分规定了印制电路板中的铅和镉的电感耦合等离子发射光谱仪检测方法的方法原理、仪器、试 剂及材料、样品制备、分析步骤、结果计算、精密度和报告。 本部分适用于印制电路板中的铅和镉的含量的测定。 铅和镉的方法检出限为 0.0003％。
Analytical methods of hazardous substances in printed circuit boards - Part 4: Determination of lead and cadmium by inductively coupled plasma atomic emission spectrometry
- ICS
- 31.18
- CCS
- L 30
- 发布
- 2019-07-01
- 实施
- 2019-09-01
本部分规定了印制电路板中多溴联苯及多溴二苯醚的气相色谱-质谱法的原理、试剂、仪器工具、 样品制备、分析步骤、结果计算、精密度和报告。 本部分适用于印制电路板中多溴联苯及多溴二苯醚的测定。 多溴联苯及多溴二苯醚的方法检出限为 6 mg/kg。
Analytical methods of hazardous substances in printed circuit boards - Part 3: Determination of polybrominated biphenyls and polybrominated diphenyl ethers by gas chromatography-mass spectrometry
- ICS
- 31.18
- CCS
- L 30
- 发布
- 2019-07-01
- 实施
- 2019-09-01
本部分规定了印制电路板中卤素的离子色谱测定方法的原理、试剂、仪器工具、样品制备、分析步 骤、计算、精密度和报告。 本部分适用于离子色谱法测定印制电路板中的卤素含量。 氯离子的方法检出限为 0.0009％，溴离子的方法检出限为 0.0009％。
Analytical methods of hazardous substances in printed circuit boards - Part 2: Determination of halogens (chlorine and bromine) by ion chromatography
- ICS
- 31.18
- CCS
- L 30
- 发布
- 2019-07-01
- 实施
- 2019-09-01
本标准规定了用离子色谱法测定印制电路板表面游离氯、溴含量的原理、试剂、仪器设备、分析步 骤、结果计算、精密度及试验报告。 本标准适用于印制电路板表面游离氯、溴含量的测定。最低检出限：0.0006 mg/m2 。
Determination of Free Chlorine and Bromine on the Surface of Printed Circuit Boards by Ion Chromatography
- ICS
- 31.18
- CCS
- L 30
- 发布
- 2019-07-01
- 实施
- 2019-09-01
本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。 本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。
Test method for thermal stress in plated-through holes of printed circuit boards
- ICS
- 31.18
- CCS
- L 30
- 发布
- 2019-07-01
- 实施
- 2019-09-01
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。
Metallographic method for determination of substrate thickness of copper clad laminates for printed circuits
- ICS
- 31.18
- CCS
- L 30
- 发布
- 2019-07-01
- 实施
- 2019-09-01
本部分规定了印制电路板中六价铬的方法原理、试剂及材料、仪器，样品制备、分析步骤、结果计 算、精密度和报告。 本部分适用于印制电路板中六价铬的测定，方法检出限为：2 mg/kg。
Analytical methods of hazardous substances in printed circuit boards-Part 6: Determination of hexavalent chromium content by spectrophotometric method
- ICS
- 31.18
- CCS
- L 30
- 发布
- 2019-07-01
- 实施
- 2019-09-01
本标准规定了印制板可焊性测定 边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报 告。 本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性 边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测 定。
Determination of Solderability of Printed Circuit Boards by Edge Dip Method
- ICS
- 31.18
- CCS
- L 30
- 发布
- 2019-07-01
- 实施
- 2019-09-01
本标准规定了刚性多层印制电路板吸水率的仪器及设备、测试步骤、结果计算和报告。 本标准适用于测试刚性多层印制电路板的吸水率。
Test method for water absorption of rigid multilayer printed boards
- ICS
- 31.18
- CCS
- L 30
- 发布
- 2019-07-01
- 实施
- 2019-09-01
Organic ceramic based circuit board
- ICS
- 31.180
- CCS
- L 30
- 发布
- 2015-12-25
- 实施
- 2016-02-01
Organic Ceramic Based Copper Clad Laminates
- ICS
- 31.180
- CCS
- L 30
- 发布
- 2014-12-24
- 实施
- 2015-01-15
本标准规定了测定覆铜箔层压板层间粘合力的试验方法，以表征覆铜箔层压板绝缘层间的粘结强度状况。本试验方法包含了T型剥离法、楔形刀口分离法、垂直拉伸法三种，其中T型剥离法为仲裁法。 本试验方法适合于以玻璃纤维布为增强体系的印制电路用覆铜箔层压板。
Test method for interlayer adhesion of copper clad laminates
- ICS
- 31.180
- CCS
- L 30
- 发布
- 2011-12-25
- 实施
- 2012-03-31
本标准规定了挠性印制电路材料耐挠曲性的试验方法。 本试验方法适合于测试覆铜板用铜箔和挠性覆铜板的耐挠曲性。
Test method for flex resistance of flexible printed circuit materials
- ICS
- 31.180
- CCS
- L 30
- 发布
- 2011-12-25
- 实施
- 2012-03-31
